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  • 333体育 -光子共封装初创企业Ayar Labs获5亿美元融资,英伟达、AMD参投

    2026-03-19

    光子共封装初创企业Ayar Labs获5亿美元融资,英伟达、AMD参投 作者: 时间:2026-03-04 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 网络技术初创企业 Aya

  • 333体育 -英特尔官宣俄亥俄一号工厂建设最新时间表

    2026-03-19

    2025 年 2 月的航拍图展现了英特尔俄亥俄一号园区的建设进度,英特尔计划在此投资超 280 亿美元,兴建两座全新的先进芯片工厂。该园区位于俄亥俄州新奥尔巴尼市,自 2022 年起便处于持续施工状态

  • 333体育 -美国拟扩大禁令,政府禁采中国芯片

    2026-03-19

    据全球法律情报平台Lexology最新披露,美国联邦采购规则委员会(FAR Council)已于当地时间2月17日发布《拟议规则制定通知》(NPRM),提议修订《联邦采购规则》(FAR),以落实202

  • 333体育 -ASML 计划进军封装领域

    2026-03-18

    据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露,ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。“我们在研究行业未来可能的发展方向,以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示,“我们

  • 333体育 -IMEC面向2 纳米以下芯粒封装的工艺设计套件

    2026-03-18

    比利时微电子研究中心(Imec)的纳米集成电路(NanoIC)中试线推出两款面向 2 纳米以下制程的工艺设计套件(PDK):一款是细间距重布线层工艺设计套件,另一款是芯粒对晶圆混合键合工艺设计套件。这

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